Ultrafeine Wolframkarbidstäbe für das Bohren von Leiterplatten und Hochgeschwindigkeits-Präzisionsanwendungen
: JINXIN
: CHINA
: 100 Stück
: GEMEINSAMES PAKET
: 15 Tage
: 10000 Stück/Monat
: Wolframcarbid, Cermet
: YL10.2 /Cermet
Typ : Ultrafein / Submikron
Anwendung : Medizinische und zahnmedizinische Instrumente
Körnung : 0,1 – 1,0 mm (Sonderanfertigungen möglich)
Unsere Hartmetall-Bohrstangen für Leiterplatten wurden speziell für die Leiterplattenindustrie entwickelt, wo höchste Präzision, hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit und lange Werkzeugstandzeit unerlässlich sind. Diese ultrafeinen Hartmetallstäbe werden aus ultrafeinem Wolframcarbidpulver hergestellt und bieten hervorragende Härte, Verschleißfestigkeit und Festigkeit. Speziell für Mikrobohrer in Leiterplatten entwickelt, gewährleisten sie auch bei extrem hohen Spindeldrehzahlen ein stabiles Bohrergebnis. Mit Durchmessern ab Ø0,3 mm eignen sich unsere Stäbe ideal zur Herstellung von Mikrobohrwerkzeugen für HDI-Platinen, mehrlagige Leiterplatten und elektronische Präzisionsbauteile.
UnserWolframkarbid-Bohrstangen für Leiterplattenwurden speziell für dieLeiterplattenindustrie, wo höchste Präzision, hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit und lange Werkzeugstandzeiten unerlässlich sind.
DieseUltramikro-Hartmetallstäbewerden hergestellt mitultrafeinkörniges Wolframcarbidpulver, bietet hervorragende Härte, Verschleißfestigkeit und Festigkeit. Speziell entwickelt fürMikrobohrer für LeiterplattenSie gewährleisten eine stabile Bohrleistung auch bei extrem hohen Spindeldrehzahlen.
Mit Durchmessern abØ0,3 mmUnsere Ruten eignen sich ideal für die HerstellungMikrobohrwerkzeuge, die in HDI-Leiterplatten, mehrlagigen Leiterplatten und elektronischen Präzisionsbauteilen verwendet werden.Die
Hauptmerkmale
Ultramikro-Durchmesser:Ø0,3 – Ø3,0 mm
Ultrafeine Kornstruktur für überlegene Leistung
Hohe Härte:SPIEL 92,5 – 94
Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit und Zähigkeit
Enge Toleranz:Präzision auf H5-Niveau
Glatte Oberflächenbeschaffenheit für Werkzeugschleifen
Hohe Biegefestigkeit für Mikroanwendungen
Warum für Leiterplattenanwendungen spezielle Hartmetallstäbe benötigt werden
Das Bohren von Leiterplatten gehört aufgrund folgender Faktoren zu den anspruchsvollsten Bearbeitungsprozessen:
Extrem kleine Lochdurchmesser
Hohe Rotationsgeschwindigkeit (bis zu 200.000 U/min)
Kontinuierliche Massenproduktion
Strenge Anforderungen an die Lochqualität
UnserHartmetallstäbe für Leiterplattensind optimiert, um diese Herausforderungen zu bewältigen, indem sie Folgendes bieten:
Hohe Beständigkeit gegen Mikrochip-Beschädigung
Ausgezeichnete thermische Stabilität
Gleichbleibende Werkzeugleistung
Reduzierte Bruchraten
Anwendungen
Mikrobohrer für Leiterplatten
HDI-Leiterplattenbohrung
Mehrlagige Leiterplattenverarbeitung
Herstellung elektronischer Bauteile
Präzisions-Mikrobearbeitungswerkzeuge
Werkstoffgüten
| Grad | Körnung | Härte (HRA) | TRS (MPa) | Anwendung |
|---|---|---|---|---|
| K05 | Ultrafein | 93,5 | 3800 | Leiterplattenbohrer |
| K10 | Submikron | 92,5 | 4000 | Mikrowerkzeuge |
✔Für Leiterplattenanwendungen wird die Güteklasse K05 dringend empfohlen.
Kernvorteile
HochLochgenauigkeit und Konsistenz
ReduziertWerkzeugverschleiß und -bruch
ErweitertWerkzeuglebensdauer
VerbessertProduktionseffizienz
Geeignet fürGroßserienfertigung
Herstellungsprozess
Auswahl hochreiner Rohstoffe
Verarbeitung von ultrafeinem Pulver
Präzisionsextrusionsformung
HIP-Sintern für hohe Dichte
Hochpräzisionsschleifen
Strenge Prüfung vor der Auslieferung
Aufruf zum Handeln
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