Ultrafeine Wolframkarbidstäbe für Mikrobohrungen auf Leiterplatten und HDI-Anwendungen
: JINXIN
: CHINA
: 100 Stück
: GEMEINSAMES PAKET
: 15 Tage
: 10000 Stück/Monat
: Wolframcarbid, Cermet
: YL10.2 /Cermet
Typ : Ultrafein / Submikron
Anwendung : Medizinische und zahnmedizinische Instrumente
Körnung : 0,1 – 1,0 mm (Sonderanfertigungen möglich)
Präzisionsmaterial für die Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung In der modernen Elektronikfertigung, insbesondere bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect), müssen Mikrobohrwerkzeuge höchste Präzision, Stabilität und Verschleißfestigkeit aufweisen. Unsere ultrafeinen Wolframkarbidstäbe sind speziell für diese Anforderungen entwickelt worden. Mit Durchmessern ab 0,1 mm werden unsere Stäbe häufig bei der Herstellung von Mikrobohrern und Mikro-Schaftfräsern für Leiterplatten eingesetzt und eignen sich für Produktionsumgebungen mit hohen Geschwindigkeiten und großen Stückzahlen.
Wichtigste Leistungsvorteile
Ultrafeine Kornstrukturgewährleistet überlegene Kantenschärfe
Hohe Verschleißfestigkeitverlängert die Werkzeuglebensdauer
Ausgezeichnete Dimensionsstabilitätreduziert Vibrationen beim Bohren
Gleichbleibende Materialqualitätunterstützt die automatisierte Massenproduktion
Verbesserung Ihrer Produktionseffizienz
Die Verwendung hochwertiger Hartmetallstangen wirkt sich direkt auf die Leistung Ihres Werkzeugs aus:
Reduzierter Werkzeugbruch beim Hochgeschwindigkeitsbohren
Längere Werkzeugstandzeit → weniger Werkzeugwechsel
Niedrigere Schrottquote
Bessere Lochqualität und Konsistenz
👉 Ergebnis:Höhere Produktivität und niedrigere Gesamtherstellungskosten
Anwendungen in der Leiterplattenindustrie
HDI Leiterplattenbohrwerkzeuge
Mikro-Vias-Bohrung
Werkzeuge für IC-Substrate
Präzisionsfräswerkzeuge
